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快到不敢相信東芝已開發出128層3DTLC
作者: 發布時間:2019-05-11
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  [中關村在線原創]

  作者:霍杰華

  |責編:楊勇

  

  近日,據外媒報道,東芝已開發出128層512Gb3DTLCNAND裸片,正是東芝下一代3DNAND技術,被命名為BiCS5,目前的最新技術是BiCS4,是96層3DTLC。WellsFargo高級分析師AaronRakers認為東芝和西部數據即將具有業界最高的NANDFlash密度。

  

  128層相較于目前最新的96層在層數上再增加30%左右,將具有更大的容量和更低的成本。不過,要128層3DNAND的量產普及,預計在2020年底以后才會實現量產開始普及。

  東芝和西部數據早在2017年6月宣布成功研發出96層3DNAND,但2018年9月才實現量產,所以短時間內,我們并不會看到128層3DNAND量產。所以,在未來的一年內里,各家原廠會將重點放在提高96層3DNAND產量上。

  本文屬于原創文章,如若轉載,請注明來源:快到不敢相信東芝已開發出128層3DTLCtml

  中關村在線

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